ผู้ซื้อที่รัก, กรุณาให้ความสนใจต่อไปนี้คำแนะนำupon Receiptของเราชิป The BGAชิปซื้อจากบริษัทของเราของเทคโนโลยีและที่แม่นยำเช่นนาโนเมตร. สำหรับขนาดเล็กชิป,พวกเขาสัมผัสAirหลังจากนำออกจากแพคเกจ ดังนั้นพวกเขาอาจจะยึดติดกับบางความชื้น ดังนั้นเพื่อหลีกเลี่ยงปัญหาคุณภาพเราขอแนะนำให้คุณวางไว้ภายในbaking Chamberสำหรับอย่างน้อย24ชั่วโมง100 ℃-110 ℃ แบบเป็นทางการ เมื่อsoldering,โปรดควบคุมอุณหภูมิได้อย่างแม่นยำ ตะกั่ว-ฟรี/ไม่มีPB BGAชิป245 ℃-260 ℃ (สูงสุด) ตัวนำ/PB BGAชิป180 ℃-205 ℃ (สูงสุด) The solderingกระบวนการซับซ้อน. Soldering/เปลี่ยนชิปต้องดำเนินการโดยวิศวกรมีproficientทักษะ. เช่นBGAชิปเปราะบาง,complicatedlyโครงสร้างมากมายลูกๆเล็กน้อยผิดพลาดตำแหน่ง,carelessอุณหภูมิควบคุมหรือไม่สมบูรณ์ทำความสะอาดบอร์ดPCBจะทำให้ไม่เพียงพอsolderingหรือMissingบัดกรี ชิปจะเป็นผลDie. BGAชิปได้อย่างง่ายดายหักโดยที่ไม่เหมาะสมบัดกรี ก่อนซื้อควรพิจารณา3จุด: 1) Have you bought Theขวาชิป? 2) คุณมีที่เหมาะสมอุปกรณ์? 3) คุณฝีมือพอที่จะSOLDERชิป?

หากคุณมีคำถามใดๆเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์อื่นๆข้อมูล,กรุณาติดต่อUS.